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半導體塑封實驗室封裝機

半導體塑封實驗室封裝機

簡要描述:半導體塑封實驗室封裝機采用鋁箔層壓工藝制成,厚度0.1mm,具備防潮功能。表面印有濕氣敏感性警告標簽、靜電防護符號及批號。產品符合ANSI/ESDS541標準,水蒸氣與能量透過率達標,貫穿強度超過11.3kg,內外表面靜電擴散性能良好,滿足RoHS2及REACH法規要求。

產品型號: 13961

所屬分類:實驗室設備

更新時間:2025-07-10

詳細說明:

DESCO鋁箔防潮袋是一款專為電子元件存儲設計的防護包裝產品,采用多層鋁箔復合材料制成,厚度為0.1mm。該產品符合多項國際標準要求,適用于對濕氣和靜電敏感的電子元器件儲存。

核心特點

  • 表面印刷符合IPC/JEDEC J-STD-033B標準的濕氣敏感性警告標識

  • 袋體印有ESD防護標識及產品批號信息

  • 符合ANSI/ESD S541標準的質量管理要求

  • 通過RoHS2及REACH環保認證

技術參數
項目參數
水蒸氣透過率符合標準要求
能量透過率符合標準要求
貫穿強度>11.3kg
表面電阻1×104Ω
產地美國

產品應用

這款DESCO鋁箔防潮袋特別適用于:

  1. 半導體元器件存儲

  2. 精密電子元件運輸

  3. 對濕度敏感的材料保存

  4. 需要防靜電保護的物品包裝

注意事項

型號1-5269-01因進口限制不可訂購,建議選擇其他可用型號。使用前請仔細閱讀包裝上的警示標識,按照相關標準要求正確存儲電子元器件。

產品性能參數可能因環境條件變化而有所不同,實際使用前建議進行適用性測試。



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